感知基础
高密度代替LTCC基板
产品特点
· 12层微波多层印造板；
· 使用频率15-17GHz；
· 8通路设计，代替LTCC产品，成本降低约30%；
· 盲槽内金属化接地设计，交叉孔；
· 表表间距最幼0.09mm，需电镀镍薄金、部门电镀厚金；
· 金属包边距离线间距＜0.1mm
产品特点
· 12层微波多层印造板；
· 使用频率15-17GHz；
· 8通路设计，代替LTCC产品，成本降低约30%；
· 盲槽内金属化接地设计，交叉孔；
· 表表间距最幼0.09mm，需电镀镍薄金、部门电镀厚金；
· 金属包边距离线间距＜0.1mm
